Бесконтактная пайка

Бесконтактная пайка использует направленное инфракрасное или лазерное излучение для нагрева паяльной пасты до температуры плавления. В отличие от конвекционных и контактных методов, источник тепла не касается платы или компонентов, что позволяет минимизировать механические и термические нагрузки.

Отсутствие физического контакта — исключены повреждения компонентов. Высокая точность локального нагрева — можно паять отдельные компоненты. Минимальный термический стресс соседних элементов.

Идеальна для ремонтных работ и прототипирования. Полная совместимость с бессвинцовыми припоями.

Бесконтактная пайка применяется при работе с термочувствительными компонентами, ремонте BGA-микросхем, пайке гибких печатных плат и прототипировании. Особенно востребована в аэрокосмической и медицинской электронике, где требования к надёжности паяных соединений максимальны.